DAILY TECH BRIEF

2026-03-13
Technology
Meta Unveils Four New Generations of MTIA Chips to Power AI Workloads
메타가 MTIA 300·400·450·500 등 4세대 자체 AI 칩 로드맵을 공개했다. TSMC 제조·Broadcom 협력으로 개발된 RISC-V 기반 칩으로, MTIA 400은 데이터센터 배포를 앞두고 '주요 상용 제품과 경쟁력 있다'고 평가됐다. MTIA 450·500은 2027년 초 양산 예정으로, 엔비디아·AMD 의존도 감소 및 비용 절감이 목표다.
Nscale Raises $2 Billion Series C — Europe's Largest Ever — With NVIDIA Backing
영국 AI 인프라 스타트업 Nscale이 유럽 역대 최대 규모인 20억 달러 시리즈 C 투자를 유치해 기업가치 146억 달러를 인정받았다. NVIDIA·Citadel·Dell·Point72 등이 참여했으며, 조달 자금은 유럽·북미·아시아 전반에 걸쳐 GPU 컴퓨팅과 AI 오케스트레이션 인프라 확장에 활용된다. Sheryl Sandberg, Nick Clegg 등이 이사회에 합류할 예정이다.
Ceva's NeuPro-Nano NPU Wins Artificial Intelligence Award at Embedded World 2026
세바(Ceva)의 초소형 NPU IP인 NeuPro-Nano가 독일 뉘른베르크 임베디드 월드 2026에서 AI 부문 최우수 어워드를 수상했다. 극도로 제한된 전력과 실리콘 면적으로 고성능 AI 추론을 구현해 스마트 센서·웨어러블·산업용 IoT 기기에 적합하다는 평가다. 독립 전문가 패널 심사를 통해 선정됐으며, 2026년 임베디드 엣지 AI 가속 트렌드를 상징하는 수상으로 주목받았다.
SK hynix to Build $3.9B First U.S. HBM Advanced Packaging Plant in Indiana
SK하이닉스가 퍼듀대학교와 협력해 인디애나주 웨스트 라파예트에 39억 달러 규모의 2.5D 어드밴스드 패키징 공장을 건설한다. 2028년부터 AI 가속기용 턴키 HBM 모듈을 생산할 예정으로, 미국 AI 반도체 공급망의 핵심 거점을 확보하는 동시에 TSMC 패키징 독점 구도에 도전한다. UBS는 SK하이닉스가 NVIDIA 루빈 플랫폼용 HBM4 시장에서 약 70% 점유율을 달성할 것으로 전망했다.
US Section 232 Proclamation Imposes 25% Tariff on Semiconductors; Taiwan Pledges $250B US Investment
미국이 반도체 및 관련 제품 수입에 25% 관세를 부과하는 섹션 232 선언을 발효시켰다(1월 15일 시행). 단, 데이터센터·연구·소비자 가전 등 미국 기술 공급망 강화에 기여하는 수입품은 면제된다. 동시에 대만 반도체 기업들이 미국 내 최소 2,500억 달러 투자를 약속하는 미-대만 무역·투자 협약이 체결됐다.
Power Semiconductor Prices Surge ~10% Amid AI Data Center Demand and Structural Shortage
2026년 3월 1일부로 IGBT·MOSFET 등 주요 전력반도체 제품 가격이 약 10% 인상됐다. AI 데이터센터 급증으로 전력반도체 수요가 폭증하면서 구조적 공급 부족이 심화된 결과다. 1분기와 2분기에도 추가 인상이 예상되며, 인기 메모리 구성 제품은 2025년 10월 대비 최대 50% 오른 700달러에 거래되고 있다.
Economy
Trump Administration Launches Section 301 Trade Probes Into 16 Countries Including China, EU, Mexico
트럼프 행정부가 중국·EU·멕시코 등 16개국을 대상으로 제조업 과잉생산 및 불공정 무역 관행을 조사하는 섹션 301 무역 조사에 착수했다. 대법원이 IEEPA 기반 광범위 관세에 위헌 판결을 내린 이후, 새로운 관세 부과 수단을 마련하려는 조치로 이르면 올여름 추가 관세 또는 서비스 요금이 부과될 수 있다. 중국과 EU는 기존 무역 합의가 위태로워질 수 있다며 강하게 반발하고 있다.
Iran War and Rising Energy Prices Threaten Global Semiconductor Demand
중동 전쟁 여파로 SK하이닉스·삼성의 시가총액이 2,000억 달러 이상 증발했다. 호르무즈 해협이 봉쇄될 경우 전 세계 헬륨 공급의 25% 이상이 차단돼 반도체 생산에 직접적 타격이 예상되며, 카타르에너지 라스 라판 단지는 이미 이란 드론 공격으로 가동이 중단된 상태다. 반도체 공급망 리스크가 현실화되면서 업계 전반의 원가 압박이 가중되고 있다.
Trump Raises Stakes on China With New 301 Probe Weeks Before Xi Summit in Beijing
트럼프 대통령이 3월 31일~4월 2일 베이징 정상회담을 불과 몇 주 앞두고 중국을 겨냥한 섹션 301 무역 조사를 전격 개시해 협상 레버리지를 높이는 전략을 취했다. 양측 무역 협상단은 정상회담에 앞서 3월 중순 실무 협의에 들어갈 예정이다. 중국 측은 즉각 반발하며 기존 합의 이행 재검토 가능성을 경고했다.

Rumors & Unverified

DeepSeek V4가 수차례 예고된 출시 창을 넘기며 지연 중. 누출된 슬라이드에 따르면 1조 파라미터 MoE 아키텍처에 Huawei Ascend·Cambricon 칩 최적화 구조로 설계됐고, 경량 'V4 Lite'(2,000억 파라미터)도 내부 테스트 중이라는 정보가 확산되고 있다. — TechNode / multiple X posts
GTC 2026 기조연설을 앞두고 젠슨 황이 '세상을 놀라게 할' 칩을 예고. 분석가들 사이에서 NVLink Fusion 발표와 함께 Intel 협력 기반 x86 CPU 제품 공개 가능성이 거론되고 있으나 NVIDIA 측은 공식 부인 중. — NotebookCheck / analyst X posts
애플이 A18 Pro 칩 탑재 599달러 'MacBook Neo'를 3월 초 출시했다는 정보가 AI 뉴스레터에 언급됐으나 애플 공식 채널에서는 미확인 상태. — MML Studio AI Weekly